每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：招股书显现公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研制，并已交给客户进行工艺验证。请问现在是否有发展？

  安达智能（688125.SH）5月17日在出资者互动渠道表明，公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研制，并已交给客户进行工艺验证。此外，公司已环绕半导体有关技能进行人才和项目储藏，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研制项目作为未来要点霸占的研制项目。有关该项意图最新的发展状况，公司将按照有关规定法律法规及时进行发表，请以公司公告为准。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。

  财经早参道指涨超300点；首饰金价最高已达710元/克！本年已有10家老牌百货歇业闭店；以色列暂时封闭28个驻外使馆

  厄瓜多尔前副总统被拘捕，墨西哥与厄瓜多尔断绝外交关系 厄瓜多尔进入“国内武装冲突”状况以来已拘捕1.8万余人

  雷军所乘小米SU7后轮螺丝掉落？小米回应！雷军：咱们现在拿着放大镜来看小米SU7，咱们压力很大

  以色列叫停整体作战部队度假！内塔尼亚胡正告伊朗勿报复，伊朗革新卫队司令：不会没有回应